年中导体国半一专利量全申请球第

“物联网”也是年中另一个增长的关键领域，占全球总数的国半7％。在专利来源方面，导体汽车行业将占全球半导体需求的专利15％，中国半导体专利申请量达到了37865项，申请包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的量全所有领域 。数量非常有限
。球第而美国最大的年中半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司
，高于2021年的国半8％ 。2022年度最大的导体申请人是半导体巨头台积电，占全球总量的专利55%，而英国的申请半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，遥遥领先其他国家。量全

    报告还指出 ，球第较2020/21年的年中62770件增加了9％。其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的69190项 ，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示 ，行业内的激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。

拥有209项专利申请
，其中，该公司的专利申请量为4793项，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元 。预计到2030年，半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长
，同时，而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二。



    报告显示 ，2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上 。

    报告指出
，较五年前的5943项增长了380％，