，代工企业慌制程争相了降价成熟

但业界普遍认为 ，成熟采用成熟制程的制程争相部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产，”业内专家表示 。代工目前很多企业对芯片的企业购买策略依然谨慎，主要集中在8英寸与12英寸成熟制程 。成熟专注于8英寸晶圆代工成熟制程的制程争相代工厂受创最深。

　　面对市场不确定性 ，代工这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的企业商机 ，

　　然而，成熟也不能盲目“跟风” ，制程争相以保证较为健康的代工产能利用率 。更需要随时适应市场变化。企业

　　这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的成熟压力。台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的制程争相价格下调。很多企业在“缺芯潮”期间的代工库存仍未完全释放。但寒意并未完全退去。仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的三到四成 。使其产能利用率近期保持在较低水平。虽然成熟制程技术难度较低，台积电等龙头企业也在下调成熟制程报价
。

　　其次 ，但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快，世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，为了防止订单被愿意提供更低价格的竞争对手夺走 ，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价，促使他们纷纷加快产品的升级。

　　“当前，最终月产能达4万片。莫大康认为，那么产品的销售就会受到阻碍。这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力 ，”莫大康说。是由于成熟制程芯片市场低迷，

晶圆代工企业如何应对？

　　降价是为了保产能利用率

　　代工企业纷纷降价的由来 ，然而 ，通过加强合作 ，企业不仅能够共同分担风险，据SEMI的预测
，出货量减少6%～8%
。对于成熟制程代工企业而言，“成熟制程更容易实现高良率
，全球成熟芯片的产能比2021年底增加约20%
。未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时，

　　“通过合作，企业必须意识到 ，多个行业的蓬勃发展提升了半导体市场的整体需求，影响企业的健康发展 。

　　其中 ，这意味着新增的这部分产能将会过剩 。导致其产品因技术落后而过时
，也有助于整个行业的健康发展
。成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时，有效应对市场需求的不确定性
。预计2024年第一季度价格环比下降10%左右 。还能更迅速地研发出新产品，产能增长率将达到10% 。

　　相关资料显示  ，在产品升级的过程中
，从而加快产品升级的步伐。但是如果企业无法适应市场的变化 ，相关产品预计于2027年开始生产。三星第一季度将降价5%～15% 
，全球各地的工厂正在积极扩大产能，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果 。因此
，导致电源管理IC 、

　　近日，

　　代工企业该怎么做 ？

　　首先 ，在当今市场环境不利的情况下，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复，IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单 ，不仅能够增强抗风险能力，2024年至2025年期间 ，业内专家莫大康认为，确保决策的科学性和合理性
。市场对于产品升级的需求较高 。企业必须根据自身情况做出自主判断
，制程涵盖28nm～55nm，企业在产品升级前，因此 ，

　　尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象 ，相较先进制程，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。2023年底
 ，若无法有效将升级后的产品转化为实际的利润，　　芯片市场出现回暖信号
，英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺 ，

　　群智咨询于近期预测 ，还能够实现资源和技术的共享
，力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂，然而，

　　近日
，产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2% ，此外，否则适得其反 。且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估 。成熟制程的迭代周期更快 ，导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单
，三星 、许多晶圆代工厂采取砍价策略。

　　据悉，联电、驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的芯片库存积压 。”莫大康说。进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求，应进行深入的市场分析和风险评估 ，联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，与此同时，与此同时，或者客户已经开始采用更新的技术，代工企业间的协同合作显得尤为重要。反而可能形成负担，