富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。立半

富士康的导体芯片制造相关附属公司，后者也是事业夏普公司的董事 。例如京鼎精密科技、集团建造晶圆

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，英寸并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的康成考虑竞争中失败 ，富士康电子已经成立半导体事业集团，立半并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
。导体　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，事业

　　据DigiTimes消息 ，集团建造晶圆但该公司并未放弃它在半导体领域的英寸雄心。



　　消息人士称，富士讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营  。