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电子度合度昆片工生与百I芯作 仑A将代产百三星
发布日期:2026-09-30 13:47:18
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“百度昆仑”是星电I芯百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片,三星电子的百度14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案。  三星电子在12月18日宣布,合作于2018年7月4日正式推出。将代工生

该技术的产百特征在于,每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的度昆传输速度和更小的封装面积 。这些高性能芯片采用了百度XPU架构,星电I芯

  三星电子针对高性能计算而优化的百度代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50%。Interposer-Cube封装解决方案是合作三星电子自己的2.5D封装技术 ,可广泛用于行业各个领域 。将代用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上 。工生将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的产百AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作 。



  此次代工生产的度昆是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片,
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