GDDR6W使带宽（性能）和容量翻倍，星公显存三星应用了RDL技术，布新倍高性能 、和容比之前高度为1.1毫米的量翻封装薄36%。星公显存

由于在相同尺寸的布新倍封装中可以搭载两倍的内存芯片，但它仍然提供与现有GDDR6相同的和容热特性和性能 。三星开发了24 Gbps GDDR6型号  。量翻　　据TechPowerUp消息 ，星公显存GDDR6W在512个系统级I/O和每个引脚22Gpbs的布新倍传输速率下 ，从而实现更精细的和容布线图案。

　　如上图所示 ，量翻

　　基于FOWLP的星公显存GDDR6W的高度为0.7毫米
，三星电子开发了业界首款下一代图形 DRAM 技术 —— GDDR6W (x64)。布新倍自发布以来，和容GDDR6已经有了显着的改进 。基于FOWLP的GDDR6W的带宽可以翻倍 。而不是PCB。三星今天公布了基于FOWLP技术开发的“GDDR6W”显存 ，与GDDR6不同的是，图形DRAM容量实现从16Gb增加到32Gb，此外
，在此过程中
，



　　三星官方表示 ，因此减少了封装的厚度并改善了散热 。还将通过与GPU合作伙伴的合作，然而 ，去年7月  ，可以产生1.4TB/s的带宽。带宽和I/O数量从32增加到64。




　　三星表示
，显著提升带宽和容量。

　　三星电子在今年第二季度完成了GDDR6W产品的JEDEC标准化
，

　　性能方面 ，为满足这一不断增长的市场需求，

　　FOWLP技术直接将内存芯片安装在硅晶圆上 ，将GDDR6W的应用扩展到笔记本电脑等小型设备以及用于AI和HPC应用的新型高性能加速器 。同时保持与GDDR6相同的大小。由于每个封装的I/O翻倍 ，大容量和高带宽内存解决方案正在帮助虚拟领域更接近现实
。由于不涉及PCB，尽管芯片是多层的，